对于一些网上谈论的揭秘PCB生产工艺！（包括动画）的相关题，和以及一些感光树脂板工艺流程详解的话题，想必很多人都是很想知道，下来听小编解说。
在PCB出现之前，电路由点对点布线组成。这种方法的可靠性很低。这是因为随着电路老化，线路中的裂纹会导致线路节点开路或短路。缠绕技术是电路技术的一项突破，是一种通过将小直径电线缠绕在连接点的接线柱上来提高电路的耐用性和可更换性的方法。
随着电子工业从真空管和继电器发展到硅半导体和集成电路，电子元件的尺寸和价格也随之下降。随着电子产品在消费领域变得越来越常见，制造商正在寻找更小、更具成本效益的解决方案。PCB就这样诞生了。
PCB制造工艺
PCB生产非常复杂。以四层印制板为例，生产流程主要包括PCB布局、核心板制作、内部PCB布局转移、核心板冲孔和检测、层压、钻孔、孔壁铜化学。沉淀、外部PCB布局转移、外部PCB蚀刻等步骤。
1.PCB布局
PCB生产的第一步是构建和验证PCB布局。PCB生产厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每种CAD软件都有自己的文件格式，PCB厂将其转换为统一格式——ExtendedGerberRS-274X或GerberX2。工厂工程师随后检查PCB布局是否符合制造工艺，是否存在任何缺陷或其他题。
2、核心板制作
彻底清洁铜板，如果有灰尘，可能会导致最终电路短路或断线。
下图是一块8层PCB，它实际上是由三块覆铜板核心板和两块铜膜组成，通过半固化片粘合在一起。生产顺序是从中间核心板的第4层和第5层电路开始，依次堆叠，然后固定。四层PCB的制作类似，只是只使用一块核心板和两层铜膜。
3、转移内部PCB布局时，必须先制作核心核心板的两层电路层。将覆铜板清洗干净后，在表面贴上一层感光膜。该薄膜遇光固化，在覆铜箔层压板的铜箔上形成一层保护膜。
为了保证上下两层PCB布线膜的压合位置正确，在上层PCB布线膜中插入两层PCB布线膜和双层覆铜板。
感光机用UV光照射铜箔上的感光膜，半透明膜下面，感光膜已经固化，但不透明膜下面，还没有已经固化的感光膜。覆盖在固化感光膜下的铜箔是必不可少的PCB布局电路，其作用与无源PCB的激光打印机墨水相同。
然后用碱性溶液清洗未固化的感光膜，使固化的感光膜覆盖所需的铜箔电路。
然后使用强碱（例如NaOH）蚀刻掉不需要的铜箔。
剥离固化后的感光膜，露出所需的PCB布局电路铜箔。
4.芯板钻孔及检查
核心板已制作成功。然后在芯板上钻出对准孔，以便于与其他原材料对准。检查非常重要，因为一旦核心板与其他PCB层压在一起，就无法纠正。机器自动将其与PCB布局图进行比较，以检查是否有错误。
5.层压
这需要核心板和一种称为半固化片的新原材料，其核心板PCB层数>4，它还充当核心板和外层铜箔之间的粘合剂和绝缘体。
通过对位孔和下钢板固定下层铜箔和两层半固化片的位置后，将准备好的芯板也放入对位孔中。芯板上覆盖一层铜箔和承压铝板。
由钢板固定在一起的PCB板被放置在支架上，然后被送到真空热压机进行层压。真空热压机的高温可以使半固化片中的环氧树脂熔化，并在压力下将芯板和铜箔紧固在一起。
层压完成后，拆下固定PCB的上钢板。然后取下承压铝板，铝板还有一个作用就是将其他PCB分开，保证PCB外层铜箔光滑。此时，拆下来的PCB两面都覆盖了一层光滑的铜箔。
6.钻孔
要连接PCB上的四层非接触式铜箔，首先需要在PCB的顶部和底部钻孔，然后对孔壁进行金属化以导电。
X射线钻孔机用于定位内芯板。机器自动寻找并定位芯板上的孔，然后在PCB上钻定位孔，确保下一次钻孔是从孔的中心开始。经过。
在冲床上放置一层铝板，然后将PCB放在上面。为了提高效率，将1至3块相同的PCB板根据PCB层数堆叠并打孔。最后在顶层PCB上盖上一块铝板，顶层和底层的铝板是为了防止钻头钻进钻出时撕破PCB的铜箔。
在以前的层压工艺中，熔融环氧树脂从PCB中挤出并需要切割。主铣床根据精确的XY坐标对PCB进行切割。
7、孔壁上铜的化学沉淀
几乎所有PCB设计都使用通孔来连接不同层的走线，需要在孔壁上铺上25微米的铜膜以确保正确连接。这种厚度的铜膜需要电镀，但孔壁由不导电的环氧树脂和玻璃纤维片构成。
因此，第一步是在孔壁上沉积一层导电材料，通过化学气相沉积的方式在包括孔壁在内的整个PCB表面形成1微米的铜膜。整个过程，包括化学处理和清洁，均由机器管理。
固定PCB
PCB清洗
PCB运输
8.转移外部PCB布局
接下来，将外部PCB布局转移到铜箔上。该过程与之前的内芯板PCB布局转移原理类似，都是使用复制膜和感光膜将PCB布局转移到铜箔上。唯一的区别是，是用正片作为板子。
内部PCB布局转移采用减成法，使用负片制板。在清洁PCB上被固化的光刻胶覆盖的电路、去除未固化的光刻胶并蚀刻暴露的铜箔之后，PCB布局电路仍然受到固化的光刻胶的保护。
外部PCB布局转移采用的是使用正片建板的常用方法。PCB上被固化感光膜覆盖的非电路区域。清洁未固化的光刻胶膜并进行电镀。有膜的地方不能电镀，没有膜的地方必须先镀铜，再镀锡。去除薄膜后，进行碱性蚀刻，最后去除锡。由于有锡保护，电路图案保留在板上。
用夹子固定PCB并电镀铜。如前所述，为了确保孔位具有足够的导电性，孔壁上的电镀铜膜必须为25微米厚。因此，整个系统由计算机自动控制，以保证准确性。
9.外部PCB蚀刻
接下来，全自动装配线完成蚀刻过程。首先，擦去PCB板上固化后的感光膜。然后用强碱擦去覆盖的多余铜箔。然后用镀锡液去除PCB结构铜箔上的镀锡。清洗完毕后，4层PCB布局完成。
END与‘王中之王’争夺工程界霸主
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一、印刷前的工艺是什么？
印刷制版是印前工序之一，与其他工序相比，传统制版工序自动化程度较低，手工工序较多，主要依靠操作人员的经验。随着CTP和数字印刷制版技术的普及，传统制版技术将逐渐退出市场。印刷雕刻工艺切割胶片从照排车间送到雕刻车间后，首先要做的就是将胶片的空白部分切割出来，即切割胶片。正确的操作方法是将胶片正面朝上放置在观看台上，首先检查版的奇数版和偶数版，如果是奇数版，则将胶片左侧的空白部分剪掉。如果有中缝，尽量剪掉，可能在里面，避免排版机重新处理，如果是偶码版，剪掉胶片的右侧。以上是黑白胶片的切割方法，对于色胶片，一般要在顶部和底部留下套准标记。拼写有两种书本版和报纸版。8页新闻纸通常采用藏书拼写，常见页码为4、8、16、24、32，有时也有48或64页。通常，一个大盘子首先被分成几个标记的部分，例如A。雨。种子。D多页，例如64页的报纸页可分为A32、B32或A、B、C、D各16页。-一。报纸的转载遵循以下规则。左板和顶板的板数之和等于右板和上下板的板数之和，最大板数如下。这是版本号加1。例如，对于版本32，左侧和右侧的高版本号和低版本号之和必须为33。奇数位和偶数位的位置是固定的，左右的大小位也是固定的。第25、1和8章与第24、25和8章相同。第17、9、16章的四个板块各合并为两个大板块，第32章和第24章、第25章和第17章以及第1章和第17章、第9、8和第16章也是如此。-报纸第2页和第4页的拼版原则上遵循以下规则。和中间那个一样。版本组合分别为1、4、2、3、5、8、6、7、9、12、10、11、13、16、14、15、17、20、18、19。版本号如果大于20，则版本号减去20的整数倍，与第一种情况相同。例如，48可以与45组合，因为48和45减去两个20相加等于8和5。奇数板和偶数板的位置是固定的。即1、3、5、7、9.和2、4、6、8、10.相同。折纸拼版布局是通过折叠样纸得到的，折叠样纸的过程称为折纸制作。根据印刷设备和折页机的折页方式不同，折页方式也不同。例如，8页版可分为从头到脚，4页版可分为刊头朝上和刊头朝下。一般情况下，在使用使用两个脚架板的印刷设备或折页机时，折页手都是双手，即对于16页版，8个正面大和8个后小设置在一起，对于24页版，折叠手是双手。版本，大手套装。8件套。页版将前8块绑在一起，然后是大套16块，然后是最后小套8块，而32版则将前16块和后16块绑成一个大套，然后再绑在一起小集。由于新闻纸的时效性较强，新闻纸厂的制版车间通常推荐采用“曝光”印刷方式。为了节省制版过程中的时间，请将打印时间设置得短并打印制版。适当调整条件，生产出满足印刷要求的版材。另外，打印时必须注意打印机玻璃的清洁度和真空泵的吸气情况。显影印版时，显影剂的百分比通常高于使用说明书规定的浓度，以适应温和的曝光印刷条件。以显影液为例，说明书上注明原液与水的比例应为15至18，“软曝光”通常以14的浓度配制。印刷版在冲洗后通常会变脏。一般有两种处理方法一种是重新冲洗印版，但这需要太多时间。其他方法也更好。一定量的洗衣粉是通过在显影剂中添加一定量来增加显影剂的分子活性来去除污染物的。修改印版时最重要的事情是去除印版上不应该出现的任何胶片边缘。任何用补漆笔修补的灰尘痕迹应立即用湿布擦去，以避免打印时灰尘污染。如果印版上有划痕，可以用细刷沾少许稀硫酸，涂在划痕处。
排版检查是检查拼版质量的最后一道工序，印版上机前，如果该工序控制不严格，将会给印刷厂造成巨大的经济损失。版面检查需要对版面的布局进行详细的检查，此外还要检查版面中的文字、图片是否破损、图样缺失、模糊等。如果连续印刷印版，还应检查四张YMCK印版第一、第二次印刷的偏差。印刷车间大多依靠目视检查来检查印版的质量，但由于印版的图文和空白区域对比度较小，长期检查会产生疲劳，出现一些错误就很难。探测。较好的检查方法是及时将清洗后的印版上的油墨除去，以增加印版的对比度，以适应人眼的观察习惯。计算印版数量将印版装入机器时，请务必检查印版数量。计算版本数时，需要区分是8版还是4版。-第1卷和第8卷的计算公式为n/4+a3+b1。n为版本总数，计算时n必须是8的整数倍，否则必须按比该数字最接近的8的整数倍计算。如果总版本数为28，则计算版本数为32。a为色板数量，可以组合的四个色板算一组，四个色板以下也算一组。b为红色版套数，可组合的红色版套数为4套算1套，4套以下也算1套。例如总版数为28版-n=32，其中色版数为16-a=4，设置2版为红色-b=1，即为PS总版数必需的。制作版本集的方法如下32/4+43+11=21个块。上述公式适用于窄型单直径塔式旋转电机。-第2版和第4版的计算公式为n/2+a3+b1+c。n为版本总数，计算时n应按8的整数倍计算，否则按比该值最接近的8的整数倍计算。a为色板的组数，可组合的2个色板计为1套，不可组合的2个色板计为2套。从第1版开始连续8版为分组，未分组版本以最后4版为基础，色版按2套计算，a必须为偶数，为奇数则相加。1、b为红色版的套数，如果2套红色版可以组合则算1套，2套不能组合则算2套。从第一版开始连续八版是分组、未分组版本通常是最后四个。版，红色版1套算2套。b必须是偶数，如果是奇数则加1。c为白色版本的数量，从第1版开始连续8个版本组成的版本组中，如果色版本和红色版本的数量为1，则需要白色版本。色版3元，红色版1元。例如总数为20-n=24，1、4、5为色板-a=2、9、12、17、20为红板-b=3，白板数量为20.假设如果c=1，则创建一组版本所需的PS版本总数为24/2+23+31+1=22。以上公式适用于窄幅双径“Y”型卷筒纸胶印机。另外，在计算印版数量时，必须考虑印刷机的实际结构，不能严格遵循公式。影响印版质量的因素显影液浓度是对制版影响最大的因素，主要包括显影液浓度、显影温度和显影时间、显影液循环搅拌条件、显影液疲劳减轻程度等。显影液的浓度是指显影液的相对含量，即NaOH和Na2SiO3的总含量。市售的显影液大多为浓缩液，使用时按比例稀释，显影液的浓度常以显影液的稀释倍数来表示。在其他条件不变的前提下，显影速度与显影液浓度成正比。换句话说，显影液浓度越高，显影速度越快。当温度为22、显影时间为60秒时，PD显影液浓度对PS版性能的影响如表1所示。表中数据显示，基于3级清洁曝光，PD型显影剂浓度为1:6。如果显影液浓度太高，则显影速度太快，显影操作往往难以控制，特别是图文底基，进一步腐蚀，容易造成网点收缩、损坏、脱落。出现浅色调网点小、涂层变薄导致耐印力下降等缺点，同时空白区域的氧化膜和密封层受到腐蚀和破坏，导致页面呈现白色。恶化印版的亲水性和耐磨性。显影液浓度高，容易析出晶体。显影液浓度低，碱性弱，显影速度慢，生产容易。
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